国产化突破 半导体高端薄膜沉积设备研发公司「研微半导体」近期完成A轮融资，融资总额近7亿元，新增投资方包括石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等，老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。 研微半导体成立于2022年，专注于半导体高端薄膜沉积设备研发、生产与销售，精准切入芯片制造核心工序，
更迫切，谁更从容，答案几乎都写在公告里。 当然，这笔交易仍留有尾巴。其一，交易对价只是暂定价格，后续还要根据过渡期净利润进行微调；其二，上述收益均为税前金额，实际到手还需扣除个人所得税等相关税费；其三，通过持股平台获得的款项，还需经过平台内部流转和分配程序；其四，交易尚需豪江智能股东会审议通过。也就是说，这场并购已经足够热闹，但还没有到彻底落地的时候。 不过，至少从当前披露的信息来看，这已不是
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发布时间：04:21:33
